点击上面蓝字  关注“蜘蛛城”  不迷路     AIoT国产智能物联网SoC芯片应用和厂家“AIoT”即“AI+IoT”，即人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进。AIoT的发展离不开四大“核芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。预计2022年全球和中国AIoT行业中传感器/芯片生产商的价值量分别为482和182亿美元。蜘蛛城将这些AIoTSoC芯片按技术和应用划分为10个类别，每个类别挑选3个有代表性的国产芯片厂商及其代表产品。供大家选择和咨询。广告：【蜘蛛城】元器件商城有别于所有的电子商城，蜘蛛城元器件商城本身不卖电子元器件，只是搭建一个沟通平台，将大家集中在一起互相沟通，将物联网元器件购买这个难题给打通。可以工厂与工厂直接沟通，进行库存清理等。AIoT发展情况全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据ABIResearch公司的数据，2019年全球物联网终端连接数量达到49.16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿。AIoT发展的离不开四大核心芯片：SoC、MCU、通信芯片、传感器。SoC是数据运算处理中心，是实现智能化的关键。MCU是数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。AIoT四大核心SoC芯片（SystemonChip）又称系统级芯片，片上系统。是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。▲SoC芯片优缺点对比MCU（MicrocontrollerUnit），又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU一般分为4位、8位、16位、32位和64位。▲MCU基本组成MCU内部的功能部件主要是CPU、存储器（程序存储器和数据存储器）、I/O端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等八大部分，还有一些诸如时钟振荡器、总线控制器和供电电源等辅助功能部件，此外，很多增强型单片机还集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能部件，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口方式微信互联网投票代理，这些使单片机更具特色、更有市场应用前景。MCU由Intel率先提出，经过4位、8位、16位、32位乃至64位MCU迭代更新，已广泛应用于多种场景。目前市场上以8位和32位MCU为主，未来随着产品性能要求的不断提高，32位MCU的市场规模将进一步扩大。而在国内，现阶段8位、32位MCU企业居多，未来企业加大研发投入，将进一步实现MCU的国产替代。MCU、MPU、SoC均可作为设备的主控，AIoT通常会将SoC、MCU搭配使用。▲典型的MCU、MPU和SoC对比IoT设备联网的关键在于通信组网技术，包括有LoRa（远距离无线电）、Zigbee（短距离低速）、WiFi、NB-IoT（蜂窝网络）、蓝牙等。主要的通信组网方式是WiFi和蓝牙，2020年WiFi和蓝牙组网技术占比达67.3%，由于流量成本的降低，蜂窝网络组网占比逐年提升，由2020年的3%上升到2020年占8.75%。全球SoC市场规模将从2020年的1318.3亿美元增长到2023年的2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%。SoC下游应用广泛，智能手机为最大应用。SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车。在过去几年，消费电子占最大市场份额，对智能手机、4K电视等电子设备及TWS耳机、手表等智能可穿戴设备的需求不断增长，推动消费电子市场的增长。物联网设备通过互联网来收集、传输和处理有关人与人、人与物，以及物与物直接的交互信息。预计到2025年，全球将有420亿台物联网连接设备。随着设备数量的增长，海量数据也会呈指数级增长。这就需要AI的介入，将其学习能力用于物联网的连接。AIoTSoC芯片的市场应用物联网需要三个关键赋能技术人工智能(AI) –让设备成为像人类一样能够学习、推理和处理信息的可编程系统；5G网络 --具有高速、近乎零延迟的第五代移动通信网络，可用于实时数据处理；大数据 --从众多互联网连接来源采集和处理的海量数据。目前，这些相互连接的设备主要以蓝牙、WiFi、NB-IoT等中短距离和低速无线连接方式互联，但5G网络将逐渐渗透到物联网，改变我们在家中和工作场合与设备交互的方式。这就构成了我们所谓的AIoT，那么AIoT主要有哪些细分应用市场呢？AIoT将主要影响四大应用领域：可穿戴设备、智能家居、智慧城市和智能工业。可穿戴设备像智能手环和智能手表等可穿戴设备可持续监控和跟踪用户的偏好和习惯，这不仅在医疗领域产生了积极影响，而且在运动和健身方面也很有效。根据Gartner数据预测，到2023年，全球可穿戴设备市场规模将超过870亿美元。智能家居智能家居为电器、照明、电子设备等增加联网和智能功能，不但方便生活，而且这种无缝连接还可以提高能源利用效率。智能家居市场在2020-2025年间的复合年增长率(CAGR)预计为25%，2025年将达到2460亿美元。智慧城市智慧城市创新与时俱进，可通过AI和物联网技术改善公共安全、交通和能源效率。人工智能在城市交通管控中的应用已经变得清晰起来。在世界上一些交通最拥堵的城市，智能交通管理系统(ITMS)已经用于对交通流量做出实时动态决策。智慧工业从电子产品制造业到采矿业，传统行业正在依靠数字化转型来提高效率并减少人为失误。从实时数据分析到供应链传感器，智能设备将有助于工厂进行预防性维护和实时监测。Gartner预计，到2022年，超过80%的工业物联网项目将采用人工智能。AI和物联网的融合将释放更大潜力，AIoT创新加速，并有望带领我们进入一个万物互联的未来。未来的AIoT技术和应用将主要体现在以下方面：边缘计算、语音AI、视觉AI。现在的智能恒温器、智能家电和人工驾驶/辅助驾驶车辆将演进到家用机器人和自主驾驶车辆；现在的智能音箱和带LCD屏幕的语音唤醒设备将升级到自然语言处理和语音验证电子支付方式；现在的人脸识别、物体检测和4K分辨率视频将发展到边缘视频分析和超8K分辨率显示。AIoT融合渐成主流，未来几年将快速推动海量数据处理和机器学习的界限。AIoTSoC芯片十大分类及代表厂商物联网设备的AI算法运行、数据处理，以及应用驱动/触发决策都需要低功耗、小尺寸且性能优异的AIoT系统级芯片（SoC）。新兴AIoT应用的发展也推动着众多国产芯片厂商竞相开发针对特定应用场景的AIoTSoC。我们将这些处理器芯片按技术和应用划分为10个类别，每个类别挑选3个有代表性的国产芯片厂商及其代表产品，供AIoT设备开发商选择参考。我们还在文末将这30家公司的AIoTSoC芯片以投票选项的形式展现出来，请为每个类别挑选您最喜欢的厂商及其芯片型号。泰凌微电子早在2020年，泰凌微电子就已向市场推出TelinkBLEMesh解决方案，是市场上这个成熟可靠的蓝牙Mesh解决方案。TelinkBLEMesh解决方案在2020年初率先被GELighting的CbyGE项目采纳。先后推出了球泡灯以及支持AmazonAlexa智能语音控制的环形照明产品Sol等。放眼国内智能照明市场，TelinkBLEMesh也获得了一线厂商的青睐，例如小米生态链公司、欧普、长虹、阿里等。在智慧医疗和工业控制等领域也有若干成功案例。另外泰凌微还是国产wei一一家大批量量产的ZigBee芯片供应商，性能要比国外的好，价格还便宜很多，是不可多得的最佳选择时擎科技AT5055是一款采用RISC-V架构的端侧智能视觉芯片，搭载自研RV32IMCF的TM800处理器@800MHz；存储32-bitDDR2/DDR3，支持安全启动；具备多种外设。AI能力方面，搭载TimesformerBumblebee600V处理器，完成整网神经网络处理，包括前处理、后处理，无需额外CPU辅助，减少调度、通信开销。AT5055具有uA级的待机功耗，配合RTOS的系统快速启动方案，可以支持各类电池供电的设备；支持包括人声(VAD)唤醒，RTC唤醒，GPIO唤醒等多样的唤醒模式，支持多级唤醒，适配不同场景的唤醒要求。其封装规格为QFN128，12mmx12mm，合封DDR。炬芯科技ATS3607D是一款智能语音交互SoC，专为智能家居、智能办公和会议音箱等新兴应用而设计。该芯片采用高算力的异构双核架构，集成vad模块，内置大容量DDR。设计方案上适配多家主流语音前处理算法和后处理音效音效算法。操作系统可采用RTOS，可实现快速启动、低待机功耗、高语音交互性能的智能语音交互产品。其特性参数如下：CPU     Cortex-A5840MHz；DSP CEVAX2350MHz；EmbedMemory     656KBSRAM+32MBDDR；ADC     6*ADC；MICArray    4–8；LCD     CPU；AudioDecode  MP3、FLAC、APE、OGG、AAC、Opus；PEQ&DRC     14Bands&2DRC+Limiter；封装QFN68(8*8mm)。联盛德W800芯片是一款安全IoTWi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。支持2.4GIEEE802.11b/g/nWi-Fi通讯协议；支持BT/BLE双模工作模式，支持BT/BLE4.2协议。芯片集成32位CPU处理器，内置UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816等数字接口；支持TEE安全引擎，支持多种硬件加解密算法，内置DSP、浮点运算单元，支持代码安全权限设置，内置2MBFlash存储器